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GPA Model에 대하여

☞ 생산현장 혹은 연구개발과정에서 엔지니어가 판재의 성형성 문제를 해결하는데 국내외에서 널리 사용되고 있는 필수적인 도구이다.
☞ GPA Model은 프레스 성형 이후의 판재형상에 대한 기하학적 표면 형상정보 및 변형률 분포를 측정할 수 있다.
☞ GPA Model은 휴대하기 쉽게 제작되었고, ASAME Model이 넓은 영역을 한번에 측정하는데 반하여 GPA Model은 사각그리드(또는 원형그리드)를 하나씩 간편하게 측정하여 평가하는 것이 특징이다.
☞ Grid Pattern Analyzer(GPA-100)는 성형된 부품의 표면 변형률을 자동적으로 측정하는 매우 간단한 측정장치로서 컴퓨터 및 USB Video Camera 그리고 측정 및 분석 전용 소프트웨어 구성되어 있다.
 
 

 

 

 

 
측정 방법
☞ 전해에칭 혹은 실크인쇄 방법을 이용하여 사각형 그리드(grid)형상을 편평한 판재(변형이 안된 판재) 위에 표시한다.
☞ 사각그리드가 표기된 금속판재(혹은 고분자 판재)를 가지고 프레스 성형을 한다.
☞ 변형이전의 그리드 형상 정보를 인식한 상태에서 GPA-100은 일반적으로 ±2% 이내의 변형률 오차 범위내에서 성형부품의 변형률 측정이 가능하다. 그러나, 마킹한 그리드의 라인이 선명하거나 낮은 변형률에서는 오차범위가 ±1.5% 이내까지 측정이 가능하다.
☞ USB Video 카메라에 있는 버튼을 누르면 변형률은 자동적으로 계산되고, 동시에 성형한계도 곡선(FLD)위에 표시된다.
 
용도
☞ 판재의 취약부분에 대한 성형성 평가
☞ 성형한계도(Forming Limit Diagram) 곡선의 생성
☞ 재료의 평가 및 시험분석
☞ 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 얻은 해석결과와의 비교
 
GPA-100 소프트웨어의 특징
☞ GPA 시스템 전용 소프트웨어
☞ 사용자 편의의 메뉴 구동방식 채택
☞ 1회 측정시간 2초이내
☞ 측정 오차 : ±2%이내
☞ 변형률 자동 계산
☞ 측정시 성형한계도(FLD) 모니터링 가능
☞ 측정, 모니터링 그리고 변형률 분석 기능의 세가지를 통합한 소프트웨어 임.
 
< GPA Grid Pattern의 종류 >
 
기타 상세사항은 아래의 제품 카달로그 참고

카달로그
 
 
 
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